微波介质陶瓷是指应用于微波频段（300MHz~300GHz）电路中作为介质材料实现一定功能的陶瓷，广泛应用于微波通信、卫星通信、移动通信和无线网络等设备中。随着微波器件向集成化、小型化方向发展，低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，已经成为微波通讯器件模块化的主要技术之一。本项目从基础二元相图出发，在Bi2O3-MoO3二元体系、Li2O-ZnO-MoO3三元体系、Li2O-Bi2O3-MoO3-V2O5等四元体系及其它富铋、钼、锂、钠、钾的多元体系中，研发出涵盖低k（介电常数<20）、中k（介电常数20~45）及高k（介电常数>45）的一系列新型超低温烧结（ULTCC，烧结温度<660℃）微波介质陶瓷材料（其中NaAgMoO4可以在400℃下致密成瓷），且部分材料可以与低熔点的贱金属Al共烧匹配，开拓了Al取代Ag电极在LTCC技术中的应用。该项目成果已经得到了国际同行的普遍认可，相关介质材料的烧结特性及微波介电特性已达到国际先进水平。