技术领域： 本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种高CTI树脂组合物，本发明还涉及一种利用该高CTI树脂组合物制作的预浸料、层压板及覆铜箔层压板。

背景技术： 随着电子科技的发展，电子元器件朝着轻、薄、短、小的方向发展，因此对电子产品 的安全性能要求越来越高。

但现家电如冰箱、洗衣机、空调内使用的印制电路板简单，要求 低，不需要苛刻的高耐热性以及耐化性。

所以其使用覆铜板均为溴化环氧双氰胺体系，这种 体系原材料成本低，具有高效阻燃性，但由于溴化环氧的因素，使得板材的相对耐漏电起痕 指数较低，难以满足如今普通家用电器的可靠性要求。

现市面上具有一些含溴高CTI的树脂(相比漏电起痕指数(或称相对漏电起痕指 数)Comparative Tracking Index(CTI)：材料表面能经受住50滴电解液(0.1％氯化铵水溶 液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。

)，但由于该种树脂溴含量低，对板材的阻燃性有一定程度的影响，以及由于环氧树脂本身结构的改性，对覆铜板的其他性能如耐潮热性有也有影响。

另外，该种环氧树脂由于增加了改性环节，提高了树脂的制造成本。

发明内容： 基于一种覆铜板的树脂体系中树脂组合物粘度小、分子量小、工艺性好的特点，使得填料在树脂中的最大填充量得以提高，使功能性填料的填充空间增大，更容易实现覆铜板产品的功能性设计。

本发明成果是在此研究的基础上，开发了一种高CTI树脂组合物，通过使用特定比例的填料组合后，提高DICY固化溴化环氧树脂体系的CTI值。

同时，还提供了一种上述高CTI树脂组合物的应用。

本发明成果属于完成单位搭建的"高填充功能性覆铜板技术平台"的一部分技术内容的实施。

本发明成果所采用的技术方案是，一种高CTI树脂组合物，以固体重量份计，包括溴化 环氧树脂：80～125份，双氰胺：2.0～3.0份，固化促进剂：0.05～0.15份，填料组合物：70～ 100份。