科技成果
成果名称: 一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及制备方法
成果登记号: 9612022Y2241
第一完成单位: 西安拓库米电子科技有限公司
联 系 人: 雷佩佩
成果类型: 应用技术
成果体现形式 : 新技术
技术领域: 新材料
应用行业: 信息传输、软件和信息技术服务业
学科分类: 材料科学其他学科(430.99)
应用状态: 小批量或小范围应用
完成人: 梅元,野村修一,李静
成果简介:
本发明公开了一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料，所述银导体浆料的重量百分比组成为：微米级球状银粉30%～60%，亚微米级球状银粉15%～ 45%，铋类玻璃粉0 .5%～5%，稀土类玻璃粉0 .5%～5%，有机载体20%～30%。本发明中采用亚微米级球状银粉，适当降低银粉的烧结温度，增强银层烧结后导电特性，采用低软化点的重金属铋类玻璃粉，提高银层与基板之间的结合力，保证片式电阻的长期可靠性，同时采用高软化点的稀土类玻璃粉，钝化表面银层，提高整体银层的抗银迁移效果。
