本发明公开了一种高可焊性厚膜导体浆料，其是由贵金属粉、玻璃粉、预处理硅酸锆和硅酸镁混合粉与有机载体进行混合，制备成的具有一定流动性的膏状物，其中预处理的硅酸锆和硅酸镁混合粉是将硅酸锆、硅酸镁按一定比例混合均匀，再通过酒精清洗和焙烧工艺制成。本发明通过在导体浆料中加入预处理的硅酸锆和硅酸镁混合粉作为添加剂，提高了厚膜导体浆料的可焊性，保证了厚膜导体浆料在厚膜电路中的使用要求，可满足厚膜电路产品应用于各类环境条件下。