科技成果
成果名称: 大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料
成果登记号: 9612023Y0047
第一完成单位: 陕西华星科技股份有限公司
联 系 人: 张乔乔
成果类型: 应用技术
成果体现形式 : 新工艺
技术领域: 电子信息
应用行业: 信息传输、软件和信息技术服务业
学科分类: 电子电路(510.1010)
应用状态: 试用
完成人: 张兴科,赵宏涛,张晓年,王进元
成果简介:
一、技术领域 本发明涉及一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，它是一种能在高温下长期工作的模塑料，该塑料应用于电子元器件封装、接插件封装等领域，其作用是保护电子元器件免受环境影响、提供结构支撑和绝缘性能。 二、背景技术 目前，通用的电子元器件封装模塑料采用的是改性环氧模塑料，其配方为采用偶联剂、环氧树脂、固化剂、催化剂、硅粉、阻燃剂、着色剂、脱模剂、应力改进剂、流动改进剂等成份通过混炼工艺加工而成。使用时将模塑料进行预热，然后利用塑封压机和模具进行成型。但是，此类产品应用于大功率电子元器件的封装，当器件工作温度超过200℃时，模塑料会出现高温分解现象，导致元器件失效，引起产品故障。 三、发明内容 本发明的目的在于提供一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，它能够在高温下长期工作的硅酮模塑料，同时，该产品也具有收缩比例小、环保、阻燃、绝缘性能优良的特点。 本发明采用的技术方案是：一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，该材料是由以下几种原材料按重量比组成： 有机硅树脂 25-30份 玻璃纤维 20-25份 金属氧化物 45-50份 硬脂酸盐 0.5-1份 苯甲酸 0.1-1份 碱式碳酸铅 0.1-1份 四氧化三铁 1-4份 所述的金属氧化物为二氧化硅、三氧化二铝中的任意一种或两种的任意混合。 所述的有机硅树脂为GZ610型硅酮树脂、GZ320型硅酮树脂。 所述的硬脂酸盐为硬脂酸钙或硬脂酸锌。 本发明的第一个具体实例中，所述的有机硅树脂为GZ610型硅酮树脂。 本发明的第二个具体实例中，所述的有机硅树脂为GZ320型硅酮树脂。 本发明的第三个具体实例中，所述的金属氧化物为二氧化硅和(或)三氧化二铝。。 本发明的第四个具体实例中，所述的硬脂酸盐为硬脂酸钙或硬脂酸锌。 本发明涉及一种大功率电子元器件封装使用硅酮模塑料，其技术方案的优点是：由于配方中采用了耐高温性能好的有机硅树脂，提高了硅酮模塑料的工作温度，在高温下不会发生分解现象，改善了功率型电子元器件的高温工作性能和产品工作的可靠性。 收缩率：0.3-0.5％，弯曲强度100-110MPa，电阻15*1012Ω.cm3，PH值4-6，介电常数4.4，阻燃性UL-94-V-0，适合于大功率电子元器件的塑封，以及耐高温接插件的封装。
