发明专利：一种钼与石墨真空热压扩散焊接方法

本发明公开了一种钼与石墨真空热压扩散焊接方法，包括：一、将钼和石墨放置于焊接夹具中，形成焊接组件；二、将焊接组件置于真空热压炉中，施加0 .5MPa～1MPa的垂直压力，抽真空，真空度≤3×10-2Pa后对真空热压炉进行升温，升至1000℃时将垂直压力增加至15MPa～30MPa，继续升温，升至1700℃～1900℃后保温30min～180min对钼和石墨进行压力扩散焊接，冷却后出炉，得到钼与石墨的焊接件。本发明焊接过程中不添加任何钎料，利用热压技术在高温下进行扩散，形成Mo的碳化物层作为焊接过渡层，依靠C在Mo中的溶解度有限，防止了过量碳化物形成引起的焊缝过度脆化，最终形成钼与石墨的有效连接。