发明专利：一种钼基石墨的真空焊接方法

本发明公开了一种钼基石墨的真空焊接方法，该方法包括以下步骤：一、将TZM合金粉末和造孔剂混匀得混合料；二、将TZM合金粉末装填后再装填混合料并压制得压制坯料；三、将压制坯料脱脂和预烧结得预烧结坯料；四、将石墨件待焊表面喷砂处理得具有待焊接石墨件；五：将待焊接石墨件、钎料层和预烧结坯料叠放后进行真

空热压焊接得钼基石墨。本发明在预烧结坯料中引入多孔层，利用多孔层与钎料在高温下互相扩散形成固溶体或共晶体，使钎料生成液相与TZM形成固溶体，提高了钎料层与预烧结坯料的结合强度，同时通过石墨件待焊表面的喷砂层与钎料层互相扩散形成碳化物，提高了石墨件与钎料层的结合强度，提高了TZM层与石墨层的结合强度。