(1)提出了电驱动纳米压印新原理，阐明了界面电荷的作用机制和纳米结构的电致流变成形机理，形成了以电场驱动为主要技术特征的纳米压印方法体系，解决了纳米压印填充和脱模的难题，成为国际上与紫外压印技术、热压印技术并列的新一代纳米压印技术，为纳米结构的等材制造奠定了理论基础。

(2)阐明了纳米压印过程中的界面接触机制和调控方法，发明了面向准三维结构制造的新型纳米压印技术，开发了晶圆级气-电协同纳米压印新装备，解决了复杂表面纳米结构制造的难题，推动了纳米制造由二维向准三维方向发展。

(3)建立了“纳米压印-电场诱导”“纳米压印-增材填充”等纳米制造新工艺，阐明了纳米结构特征的演变规律及其成形控性机制，实现了纳米压印由光刻过渡工艺向器

件成形工艺的转变，为微纳功能器件的直接制造提供了工艺支撑。

(4)发明了以约束刻蚀剂层为主要技术特征的半导体纳米结构制造新技术，实现了半导体材料的模板精确复形，缩短了半导体纳米结构制造的工艺链，拓展了纳米压印技术的内涵。

(5)开展了面向国家重大需求的纳米结构压印制造应用基础研究，在光栅、纳米功能薄膜等方面取得了重要进展，并展现了系列创新应用的可行性。

本项目开发了5类纳米压印相关装备，发表了一批SCI论文，获得国际PCT授权专利多项，国家授权发明专利一批，7人次入选省部级以上人才计划。