技术领域

    本成果涉及到大功率半导体芯片的测试领域，具体涉及一种大功率半导体芯片热分布测试系统。

背景技术

目前大功率半导体作为一种成熟的电子开关型半导体器件被广泛应用。在其生产过程中，需要对各类参数进行测试。其中峰值电压V这个参数又是半导体器件的一个最基本和最常测试的参数。器件在测试不合格时一般都是反向或者正向击穿，而从本质上讲，这类击穿失效都是因为芯片在测试过程中发热累积造成的。因此如果能在芯片测试过程中实时监控它的发热状态则显得尤为重要，这样可以找出芯片的局部发热点进行分析，从而对优化生产工艺参数起到指导作用。