一．技术领域

 本成果涉及一种用于直插式功率半导体模块常规电参数出厂检验的测试夹具，可针对直插式模块导电片垂直于底板排列的特点，通过夹具的运动使夹具上的弹性接触电极将模块的各个电极加紧，达到可靠接触，并进行测试。本夹具还可对导电片与底板平行的模块在其电极折弯前即半成品时进行生产过程的中间测试，以提高不合格产品的检出率。

二．背景技术

 目前在功率半导体应用领域，模块的应用范围越来越广泛，模块外形各种各样，就电极的安置形式主要有导电片与底板平行的模块和导电片与底板垂直的模块两大类。以往的模块测试夹具主要是针对导电片与底板平行的模块，采用测试探针或测试导电柱进行电压和电流测试；而导电片与底板垂直的模块，在实际使用中通常是采用插片、螺丝或焊接方式连接导线，但在模块出厂测试过程中不允许对模块电极表面造成损伤，而大电流和高耐压往往又是必测项目，对于电流较小的模块以往通常采用测试探针接触模块电极顶部端面进行测试，但电极顶部端面往往只有1mm左右厚度，因此只适合于小电流测试，当电流较大时会因为导电面积过小而出现打火现象。为了解决这一测试瓶颈，我们设计了直插式功率半导体模块测试夹具。