本发明提供一种大功率LED封装结构，包括反光杯及一体化封装基板，所述反光杯为开设于一体化封装基板表面上的凹槽，反光杯的上端设置有透镜，透镜与反光杯形成的腔体内依次设置有键合层、LED芯片、点胶层以及荧光粉层，一体化封装基板上设置有用于连接LED芯片与驱动电路的电极，本发明所述LED封装结构使用一体化封装有效解决了传统LED中的散热瓶颈；分层点胶层使LED芯片远离荧光粉层，减少了传统封装结构中LED芯片对光的重吸收，提高了出光率，提高了配光性能。该LED封装结构不但结构简单，而且取消了传统封装中的支架，铝基板和热沉部分，减少了工艺步骤及降低了成本，便于工业化生产。