覆铜箔层压板是一种基础电子材料，用于制作各种中、高档电子仪器用印制板。该项目产品属复合基覆铜板，是为配合有高散热需求的电子产品而开发的高性能复合基覆铜板。该项目产品具有优异的导热性、高耐离子迁移性、无卤高耐热性及良好的机械加工性，可广泛应用于大功率的LED照明、电源模块、汽车电子及电力电子设备中。

    目前，国内外尚无该类产品的报道及生产，该产品的研发成功填补了国内空白，并可极大提高我国该类产品企业的市场竞争力，其技术水平属于国际先进水平。

    该项目产品使用的材料如玻纤纸、玻纤布、环氧树脂等，已国产化，含磷酚醛、氧化铝等也正在评估国产材料，这些材料的国产化，促使和拉动了国产相关原材料厂家的技术水平和产品水平，为振兴民族工业做出贡献。该项目的实施推动了LED照明的发展，对节能减排、环境保护具有积极的社会意义。

    另外，在国标、美国行业协会标准IPC、国际标准IEC中均没有导热率为2.0W/m.K以上的产品标准，为此，我们根据产品实际，制定了产品标准，目前正在代表我国向国际标准委员会IEC提交了该类产品的标准草案，以利于市场的秩序化，填补该类产品在国际标准中的空白。