项目
项目名称: 以半导体封装设备为目标的高精度机械运动结构和系统的研究和开发
项目编号: 50128503
项目年份: 2002
项目类别: 国家杰出青年基金
项目成员: 王煜
所属领域: 电子制造
承担单位: 西安交通大学
项目经费(万元): 40
项目创新:
项目简介:
主要研究新型的以并联机构为主导的快速和高精度多自由度的运动平台和减震技术,具体研究内容如下:
(1)三维及四维自由度的并联机构运动平台技术的设计,研究三或四自由度运动平台的高效和稳定的计算方法。并重点研究控制结构几何增益和刚度的优化构造方法及灵敏度分析技术。
(2)并联运动平台的结构运动学和动力学分析,应用并联机构分析理论解决并联运动平台的结构运动学的奇值点问题以及动力学分析。
(3)并联运动平台的结构拓扑优化设计,探讨并联运动平台中应用线性马达驱动器的摆放位置,应用三维结构拓扑优化方法针对不同的自由度,位移空间,位移精度的要求,进行结构拓扑和参数的优化设计。
(4)高动态性能的位移平台的振动消除的研制通过模态分析,确定半导体封装设备结构的动力学模型,并通过激振实验对模型的参数加以修正。应用既经济又有效的粉体阻尼技术,对此结构进行减震处理,以达到电子封装工序的高速和高精度要求。
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