此技术主要采用LTCC多层基板、MMIC集成电路、RF-MEMS滤波器进行一体化封装，组装成微波有源产品，突出特点是体积小、重量轻、集成度高、一致性好，体积和质量相比Ku、Ka频段上同类功能产品大大减少，能很好的满足Ku、Ka小型化转发器的应用。该项目研究内容如下：

（1）基于神经网络的高精度LTCC基板制造技术

（2）复杂腔体LTCC制造技术

（3）星载功率芯片低空洞率焊接技术

（4）纳米银浆烧结工艺及可靠性研究

（5）Ka以上频段互联技术

（6）微波多腔体屏蔽技术

（7）大尺寸硅铝壳体激光封焊技术

通过以上研究，使小型化微波三维部组件满足型号产品电性能和空间环境使用要求国军标相关可靠性要求，体积和重量减少70%以上。