项目
项目名称: 用于三维集成系统的封装级天线研制
项目编号: 2015KTCQ01-005
项目年份: 2015
项目类别: 战略新兴产业重大产业群
项目成员: 董刚
所属领域: 工业类
承担单位: 西安电子科技大学
项目经费(万元): 40
项目创新:
项目简介:
(1) 天线设计、制造工艺和实验有效性研究，探索并提出计算值与实测值的误差来源以及应对的解决方案，进而优化天线设计和制造工艺。 (2) 天线封装的配置和性能分析 LTCC天线将集成于3D-MCM封装顶层。 (3) 封装参数对天线性能的影响 ，分析它与频带宽度的直接关系。（4）分析裸芯片加载与天线之间产生的电磁耦合效应，以及通孔的数量、位置、偏心率等对天线回损特性的影响。
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