本团队是基于核心成员研究兴趣与专长，以及工程攻关需求而逐渐形成的一个创新团体。核心成员刘金合教授、杜随更教授、傅莉教授从20世纪80年代起，就率先在国内系统开展摩擦焊接、激光焊接、电子束焊接等特种焊接机理、技术与设备的研究工作。2005年傅莉教授留学回国后，又结合II-IV族化合物半导体应用需求，开辟了特种半导体器件制备相关的微连接技术研究方向，近年来，从美国密歇根大学、加拿大瑞尔森大学留学回国的张勇副教授和徐韦锋博士进一步增强了团队在搅拌摩擦焊接、线性摩擦焊接等固相连接技术领域的研究实力。而教育部“新世纪优秀人才”查钢强副教授，以及从美国圣路易斯华盛顿大学、英国Surrey大学回国的李强和徐亚东博士的加盟，则加速了半导体器件制备基础与技术方向的研究进程。

本团队主要依托西北工业大学“材料科学与工程”国家重点学科、凝固技术国家重点实验室和摩擦焊接陕西省重点实验室等平台开展科研工作。带头人根据核心成员学术专长及个人意愿组织申报与实施科研项目，通常采取项目负责人制，在实施方案的确定、任务分工、课题进展、经费使用等方面由项目负责人主管，团队带头人负责制定总体发展规划，把握各项目总体进度，定期组织团队内科研交流学习，组织关键技术攻关，充分调动团队成员主观能动性。

本团队由11名作为核心成员的教师和36名博士、硕士研究生组成，核心成员以45岁以下青年为主，8人具有海外留学经历。在国家重大科技工程与国防重点预研任务牵引，以及学校“211工程”和“985工程”建设经费支持下，本团队已建成了特种焊接与半导体器件制备相关的实验平台，形成了一支集聚摩擦焊接、超声波微连接等特种焊接技术、半导体器件制备微加工、材料结构与性能测试表征等方面专业人才，具有科研开发、技术攻关和工程实践能力的研究团队，其综合水平和实力处于国内同行业先进水平。