本项目属于电子与通信中的集成电路设计领域，主要应用于移动通信终端、绿色功率集成、消费电子等领域。

主要技术内容：本项目基于深亚微米及纳米级CMOS集成电路工艺，重点开展片上系统（SOC）和片上网络（NOC）的低功耗关键设计技术研究，从系统芯片结构、功耗和性能评估、低功耗片上通信和互连、低功耗模拟采样电路及IP核、低压低功耗模拟电路模块等方面进行系统研究工作，提出了高效异步仲裁、异步路由、片上互连和超低功耗逐次逼近型A/D转换器等一系列设计技术，研制了二维和三维片上网络芯片的性能和功耗评估软件，开发了低功耗高效集成化采样电路，相关技术已实现了产业化应用，为我国系统芯片低功耗设计技术突破和集成电路设计产业推进提供重要的技术支持。

促进行业科技进步作用：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，集成电路低功耗设计技术决定了电子信息产业的核心竞争力水平。本课题系统研究了系统芯片低功耗关键设计技术，从系统架构、低功耗通信和互连、超低功耗模数转换器IP核、超低功耗器件和电路单元等多层次、较为全面解决了低功耗系统芯片所涉及的关键技术，取得了一系列的创新研究成果，为系统芯片低功耗设计提供了充分而全面的理论和技术支持。

应用推广情况：本项目部分成果已经获得了产业化应用，其中包括西安烽火电子科技有限责任公司、陕西烽火实业有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、成都启臣微电子有限公司、西安航天民芯科技有限公司、西安欣创电子技术有限公司等，创造经济效益近4.7亿元。