创新团队
团队姓名: 低功耗集成芯片系统和新型器件创新团队
牵头单位: 西安电子科技大学
团队成员: 朱樟明 、杨银堂 、柴常春 、段宝兴 、李跃进 、刘毅 、董刚 、赖睿 、刘帘曦 、高海霞 、吴振宇 、丁瑞雪
研究领域: 电子与信息
个人简介:
西安电子科技大学低功耗集成芯片系统与新型器件创新团队以“宽带隙半导体技术”国防重点学科重点实验室和“宽禁带半导体材料与器件”教育部重点实验室为依托,是211工程和985优势学科创新平台的重点支持团队。
1991年成立了新型半导体材料与器件研究小组,2002年拓展成立了低功耗集成芯片系统与新型器件实验室。2006年,低功耗集成芯片系统与新型器件团队被学校评为创新团队。2011年被批准为“宽禁带半导体与微纳电子学”国家“111”创新引智基地。本团队依托的国家重点学科——“微电子学与固体电子学”在2007年名列全国评估第3名。团队目前共有教授6人、副教授12人,其中国家“百千万人才工程”入选者1人,国家杰出青年基金1人,教育部跨世纪人才计划入选者1人。
团队面向IT和国防的重大需求,在低功耗集成芯片系统与新型器件方向开展了广泛深入的高水平研究。团队的目标是立足国内,面向国家战略需求,在已有优势和积累的基础上,开拓新的低功耗集成芯片系统与新型器件设计理论及方法,重点针对无线通信、军用通信、雷达、电力电子等领域的应用开展研究,取得具有源头创新和系统化的研究成果,并成功应用和服务于产业。在未来三年内,把本团队建设成为以学科前沿趋势和国家与国防战略需求为导向的、具有综合创新能力的科研团队和高层次人才培养基地。
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